Temperatura ridicată a componentelor ajunge să devină din când în când o problemă, așadar am decis să vă prezint câteva sfaturi care să vă vină în ajutor. Asigurând o temperatură de lucru cât mai joasă pentru componentele calculatorului, acestea vor funcționa mai bine și pentru o perioadă de timp mai îndelungată.

fan

De cele mai multe ori, componentele care generează căldură într-un PC sunt: GPU-ul plăcii video, procesorul, southbridge-ul plăcii de bază, tranzistorii de putere din sursa de alimentare, hard disk-ul și eventual alte echipamente auxiliare.

Ce puteți face ca să aveți un calculator mai „rece”?

  • În primul rând este indicat să poziționați carcasa cât mai aproape de podea, deoarece la nivelul podelei temperatura este mai mică decât la nivelul biroului. Aveți grijă totuși să curățați periodic praful care se adună în jurul carcasei, pentru că în cele din urmă va ajunge în interiorul acesteia și se va depune pe componente afectând răcirea.
  • Poziționarea carcasei față de obiectele înconjurătoare trebuie făcută în așa fel încât calculatorul să poată „respira”. Prin spatele carcasei de obicei se evacuează aerul cald, de aceea este recomandat ca între partea din spate a calculatorului și perete să existe măcar 25 cm și cablurile (de la alimentare, mouse, tastatura .. etc) să nu incomodeze fluxul de aer care iese.
    Carcasele mai noi au capace laterale cu orificii pentru ventilare în dreptul soclurilor de extensie și a procesorului, motiv pentru care este indicat să asigurați un spațiu de „admisie” a aerului rece.
    Am constatat că multe birouri pentru PC fabricate de mici producători de mobilă, nu sunt proiectate pentru o răcire optimă a unității centrale, deci atenție dacă aveți de gând să faceți vreo achiziție.
  • Ștergerea periodică a prafului este foarte indicată, deoarece acumularea prafului pe circuite și pe radiatoarele sistemelor de răcire duce la încălzirea suplimentară a componentelor în cauză, datorită ventilării insuficiente.
  • Stabilirea unui flux de aer constant prin carcasa calculatorului este foarte importantă pentru evacuarea eficientă a aerului cald din carcasă. Altfel aerul în loc să fie evacuat este „recirculat” ducând la acumularea de căldură în carcasa unității centrale. Pentru a afla mai multe detalii vă recomand să citiți un articol dedicat Ghid – Observare și eficientizare a fluxului de aer prin carcasă.
  • Organizarea cablurilor în așa fel încat să nu perturbe fluxul de aer este o procedură care ajută simțitor la reducerea acumulării de căldură în carcasă. Puteți organiza sau strange pur și simplu cablurile încât să nu se intersecteze cu fluxul de aer, sau le puteți strânge cu ajutorul unor „mânecuțe” (seleeving). Dacă doriți să aflați mai multe detalii vă recomand articolul Cable sleeving – Management pentru o carcasă mai aerisită.
  • Montarea unui ventilator suplimentar pentru unele componente, sau pentru evacuarea aerului cald din carcasă poate fi o soluție relativ ușor de pus în practică. În cazul în care nu aveți un loc standard pentru a monta ventilatorul vă recomand să citiți un articol mai vechi Ghid – Răcire îmbunătățită, în care am prezentat cum se pot adăuga ventilatoare suplimentare.
  • Instalarea de radiatoare (poate autoadezive) pe cipurile care se încălzesc excesiv. În cazul montării  radiatoarelor, sau dacă este cazul a unor radiatoare mai mari se mărește suprafața prin care se cedează căldura de la componentă și rezultă o temperatură mai mică (dar constantă). Nu este mereu indicată și este bine să fie completată de un ventilator.
  • Schimbarea periodică a pastei termoconductoare ce realizează transferul termic dintre microprocesor și sistemul de răcire al acestuia; în timp pasta termoconductoare își pierde proprietățile și transferul de căldură de la procesor la radiatorul sistemului de răcire scade. De aceea producătorii pastelor termoconductoare recomandă înlocuirea acestora la intervale de 1-2 ani. Mai multe detalii aflați în articolul dedicat Pasta termoconductoare – Sfaturi de achizitie și aplicare.
  • Șlefuirea/Lepuirea radiatorului sau a procesorului în cazul în care fie radiatorul are baza deformată, fie IHS-ul procesorului are imperfecțiuni; astfel se realizează un contact cât mai bun între componentele șlefuite. Acesta este un procedeu care anulează garanția componentelor, recomandabil în situații în care nu prea mai este nimic de pierdut. Mai multe detalii aflați din articolul Lapping – Pentru o temperatură mai mică.
  • Achiziționarea unei carcase noi, mai spațioase și care oferă posibilitatea instalării unor ventilatoare mai mari și mai eficiente. Nu este chiar cea mai indicată opțiune dar de obicei are efect. Altfel o soluție este și achiziționarea unor sisteme de răcire exotice: sistem de răcire cu apă, freon, etc.. dar nu cred că este cazul.

Pentru monitorizarea temperaturilor componetelor, în primul rând recomand Speedfan (și poate Riva Tuner), altfel se pot folosi și alte aplicații pentru monitorizarea/testarea anumitor componente.

Din câte ați văzut, am prezentat de la lucruri de „bun simț” la chestii mai excentrice, însă sper ca fiecare să aplice doar ce i se pare acceptabil. Probabil că mai sunt și alte lucruri care mi-au scăpat, caz în care vă rog să lăsați un comentariu.